近日，寅谱计算（Infplane Computing）在北京市举办“寅谱技术与产品发布会”，正式发布其研发的系列底层技术产品，包括计算机主板智控技术KLEENE以及结合SSD的AI推理加速技术。同时，寅谱计算展示了搭载主板智控技术的桌面计算机Infplane Personal Workstation：Hilbert，该计算机为寅谱计算规划的“桌面超算”系列的初代产品，将于2026年登录北美市场，并为寅谱计算预计于2026年7月发售的AMD平台新计算机产品进行市场预热。此外，围绕 AI PC 方向，寅谱计算同步披露与机械革命等厂商的合作进展并介绍相关的最新技术。最后，AMD、vLLM 团队及多家产业链合作伙伴到发布会现场分享了多种计算机技术与产品实践；峰瑞资本、真格基金、阿尔法公社、线性资本、Plug and Play和中航南山等多家投资机构探讨了AI时代计算与工业面临的挑战和机遇。

　　本次发布会吸引了来自芯片平台、推理框架、终端整机、AI 应用与产业投资等领域的多方代表到场交流。活动现场设置了产品演示与上手体验环节，并通过主题演讲与圆桌讨论，围绕“AI 时代的端侧算力形态、系统级优化与产业落地路径”展开深入探讨。

　　KLEENE 智控系统首次发布：以系统级协同释放端侧算力

　　在发布会中，寅谱计算CTO熊巍正式发布公司自研的核心技术——KLEENE 主板智控技术。熊巍表示，随着AI进入推理与工程化落地阶段，算力正在成为新的基础资源，而系统级调度、能效管理与持续稳定输出，正在成为决定个人计算体验的关键变量。

　　KLEENE面向计算机的底层控制层构建，通过对主板上的处理器芯片、内存、SSD进行功耗、性能和工作模式以及操作系统内进程的荷载分布进行建模与协同优化，在不改变处理器硬件设计与操作系统和软件兼容性的前提下，实现性能释放与能耗控制的动态平衡。该系统并非针对单一场景的极限调优，并不会超出芯片的安全范围，而是一套可复用、可迁移的系统性方法，可服务于笔记本电脑、台式机、手机、车载机、机器人主控等多种终端形态。

　　“桌面级超算”产品亮相：Infplane Personal Workstation：Hilbert

　　发布会同期，寅谱计算推出其“桌面超算”系列的首款产品 Infplane Personal Workstation：Hilbert（以下简称“Hilbert”）。该产品系寅谱与AMD、aoni、abee等多家生态合作企业共同完成，旨在在体积、成本与功耗约束下，将原本集中于服务器或集群的计算能力下沉至个人桌面环境，为本地大模型推理、科学计算与生成式 AI 工作流提供更稳定的端侧算力底座，提供作为高性能游戏主机的能力，并同时支持 NAS 功能，由 zimaOS 提供系统支持。该产品将于2026年于北美市场上线，并为寅谱计算预计于2026年7月发布的基于AMD平台的二代产品进行市场预热。该系列的第二代产品将整合工作站、NAS、网关和游戏主机的综合能力。

　　在发布会现场，Hilbert 以 KLEENE 主板智控系统生成的策略运行多项主流基准测试，展示了KLEENE系统级协同下的综合性能表现。寅谱计算表示，上述成绩旨在反映 Hilbert 在 CPU/GPU 计算、渲染与双精度等典型负载下的综合能力；相较于处理器芯片的纸面参数指标，KLEENE 更关注在真实工作流中对整机实际性能和功耗的实时优化，让“桌面级超算”的体验可被长期和可靠地使用。

　　加速本地AI工作流：从推理到创作的“全场景”覆盖

　　围绕本地推理与生成式工作流，寅谱计算在现场展示了Hilbert在多场景下的端侧能力，包括本地大模型部署与推理、渲染与内容创作、科学计算与工程仿真等方向，并强调产品目标并非追求单一跑分指标，而是强调真实工作流中的稳定性、可复现性与长期体验。

　　面向AIPC的合作发布：机械革命等终端合作推进“可用”的AI PC

　　在Hilbert产品发布之后，寅谱计算 CEO 田洋围绕AI PC方向进一步发布合作进展。田洋表示，随着大模型从云端走向本地，AI正在重新定义个人电脑的能力边界；而真正“可用”的AI PC，离不开系统级的软硬件协同——包括持续算力输出、能效管理、本地化部署能力与既有软件生态兼容性。

　　在该环节中，田洋介绍了寅谱计算与机械革命在AIPC方向的联合探索：双方正基于 KLEENE 主板智控能力与面向端侧AI推理/生成工作流的系统优化方法，共同推进新一代AI PC 产品形态，使多模态应用在个人设备上运行得更稳定、更高效。

　　发布会尾声，寅谱计算表示。在持续提升端侧计算能力的同时，公司正推进计算与存储协同的一体化终端形态研发。随着大模型规模增长与高速内存成本上升，如何在不改变既有计算体系架构的前提下更高效利用存储资源，正在成为端侧AI的关键问题。公司已在大模型推理高效offload、SSD控制协议与控制芯片等方向开展系统性技术储备，并将于后续阶段逐步披露下一代产品细节。（张伟）