近日，中国数字EDA/IP知名企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）发布国内首个HiPi（High Performance Chips Interconnection Alliance）标准的IP/VIP整体解决方案，拥有优秀的商用级高带宽、低延迟、低功耗、协议完备等特性，可更好地解决芯片设计中的互联带宽受限、互联兼容等挑战。合见工软的HiPi标准IP/VIP整体解决方案包括完全符合HiPi标准的D2D（Die-to-Die）互联IP和验证VIP，并支持C2C（Chip-to-Chip）互联，可广泛应用于高性能计算HPC、人工智能AI、存储、通信、自动驾驶和工业物联网等多类芯片设计中，并已成功在HPC、AI等领域国内头部IC企业芯片中部署应用。

　　合见工软HiPi IP方案可支持同一个IP兼容D2D和C2C，通过驱动电路的创新，加强的ESD能力，加强的时钟数据去歪斜能力，使客户可以无缝地配置D2D和C2C，从而形成不同的产品形态，C2C的创新确保了客户产品的灵活性和扩展性。同时该IP支持-40度～125度宽范围的温度追踪能力，针对互联的不同Die处于不同的温度环境，可通过创新的电路结构做实时追踪，保证数据在高速模式下稳定工作。

　　此项重要发布进一步强化了合见工软在智算芯片领域的布局，HiPi解决方案和HBM、UCIE、DDR、PCIE等解决方案，共同构成完整的高速接口解决方案，为客户提供一站式的服务。

　　合见工软总经理徐昀表示：“国产芯粒互联标准HiPi，因多芯片异构集成发展而应运而生，解决智算等领域对芯片互联高带宽低延时等紧迫需求，是适应我国国情的互联标准，客户可以根据合见工软发布的HiPi IP/VIP整体解决方案，最大限度发挥芯粒设计的灵活性，释放芯粒设计的潜力，加速芯粒发展，提供更有竞争力的产品。”

　　清华大学集成电路学院院长，HiPi联盟理事长吴华强表示：“合见工软发布的国内首个HiPi IP/VIP整体解决方案，提供适应国内产业链的有竞争力的产品，具有高速稳定应用灵活的特点，是国产芯粒互联标准HiPi落地的重要引擎，预见会加速国内芯粒产品的普及和应用。”

　　HiPi联盟秘书长李翔宇表示：“合见工软推出的基于HiPi标准的D2D IP和VIP解决方案基于自主标准和工艺实现了媲美同类标准先进工艺IP的性能，具有重要意义——标志着HiPi标准的落地迈出了坚实一步，展示了国内产业自主创新的潜力。HiPi联盟将进一步推进生态建设，支持合见工软等会员单位的发展。”

　　合见工软的HiPi标准IP/VIP整体解决方案是合见全国产高速接口IP产品线的重要技术突破，在IP产品的高端市场上，全面展示了合见产品的竞争优势。合见工软以客户需求为先，提供优质高效的IP产品同时，也支持各种定制化的开发需求，为客户提供整体的解决方案，协助客户设计低功耗、高性能并且具有高度差异化的芯片产品，缩短开发周期，提升良率，帮助客户持续获得领先的市场地位。（何龚轩）