11月26日，2024年第二届中国国际供应链促进博览会在北京开幕。TCL通过TCL实业与TCL科技两大主体参展，围绕智能终端、半导体显示、新能源光伏三大核心产业，联合产业链上下游支撑构建三大泛半导体供应链，呈现行业领先产品和尖端技术。

　　作为全球半导体显示产业链、供应链关键一环，TCL华星携手日本AGC旭硝子、韩国三星、联想、小米等上下游产业，共同构建显示行业供应链安全、高效、稳定的运营体系。TCL华星与上游玻璃基板供应商AGC旭硝子自2010年开始，围绕显示技术发展与玻璃材料、工艺升级不断深化合作，从LCD延伸OLED，并共同探索印刷OLED等新技术领域，目前双方已形成玻璃工厂与面板工厂之间的连廊搬运模式。

　　TCL今年首次展出由旗下工业互联网企业格创东智承接的智能制造供应链。作为工信部“跨行业跨领域”工业互联网平台，格创东智坚持软硬融合战略，为泛半导体等制造业企业提供全生命周期解决方案及端到端数字化服务，满足新型工业下制造业智能化需求，持续赋能泛半导体显示、新能源光伏等行业转型落地。现场展示了面板表面缺陷检查机，利用AI自主学习面板模组表面缺陷，准确快速完成缺陷分类检出，替代人工肉眼难以判定的质检功能，实现自动化生产，提高产品质量。

　　此外，TCL还展示了在全球产业链本土化布局与供应链创新生态方面的成果与探索。（李记）