荣耀在上海·西岸穹顶艺术中心举行荣耀Magic V Flip科技时尚大秀。会后，荣耀CEO赵明接受了媒体采访，就小折叠屏手机未来发展和荣耀对于AI终端理解进行了广泛的交流。

　　荣耀拥有全形态的折叠屏

　　赵明详细阐述了小折叠屏手机（以下简称“小折”）的发展现状、面临的挑战以及荣耀在这一领域的创新思路。他强调，虽然小折看似简单，但实现消费者体验上的突破却是最难的。同时，他也揭示了荣耀如何通过技术创新和独特价值主张，将小折推向了一个新的高度。

　　在采访中，赵明表示，当前市场上小折的发展陷入了瓶颈，主要是因为许多厂家在追求产品轻薄、便携的同时，忽略了消费者的实际体验。例如，长续航和散热设计是小折面临的重要问题，很多产品需要频繁充电，且在高负荷运行时容易出现过热现象。此外，小折的外屏使用频率低，频繁打开关闭不仅不方便，反而给消费者带来了不必要的麻烦。

　　然而，荣耀并没有因此放弃对小折的探索和创新。赵明指出，荣耀Magic V Flip的推出正是对这一领域的一次大胆尝试。通过技术创新和独特设计，荣耀成功解决了小折在续航、散热以及外屏使用上的难题。同时，荣耀也深刻认识到，小折的真正价值在于其合上时的形态，而不是简单地追求展开时的屏幕尺寸。

　　荣耀CEO进一步解释说，荣耀在设计小折时，将重心放在了合上时的体验上。通过优化内部结构、提高能效比以及创新热管理技术，荣耀实现了小折的长续航和低温运行。同时，荣耀也重新定义了外屏的使用逻辑，使其真正成为了一个可以独立使用的屏幕。这种设计不仅提高了外屏的使用频率，也为消费者带来了全新的使用体验。

　　此外，赵明还透露，荣耀已经拥有了全形态的折叠屏技术储备。从内折到外折再到小折，荣耀都在不断探索和尝试。未来，荣耀还将继续推出更多创新产品，引领折叠屏手机市场的发展。

　　对于小折叠屏手机来说，未来消费者会认识到荣耀在折叠屏领域的努力和成果。目前来看，通过不断的技术创新和独特价值主张，包括荣耀在内的手机厂商将为广大消费者带来更多优质、独特的产品体验。从苹果iPhone发布后，直板机统治手机行业多年，现在国内手机厂家将更多精力放到折叠屏手机的研发和创新中来，将会共同推动这一市场的繁荣和发展。

　　用AI重构终端硬件

　　在谈到现在AI时候，赵明称苹果AI落后荣耀三年，AI技术将在未来彻底颠覆传统的硬件设计和用户体验，使硬件设备焕发新的生机。

　　赵明表示，颠覆性创新往往难以预测，但AI在其中的作用却不容忽视。他透露，荣耀一直在积极探索如何利用AI技术来重构硬件，以期在AI时代为用户带来前所未有的全新体验。他坚信，AI技术将引领硬件行业进入一个全新的发展阶段。

　　“用AI重构系统，用AI来使能硬件，这是荣耀一直所坚持的价值主张。”赵明在采访中强调。他进一步解释，荣耀通过平台级AI的策略，使手机、平板、穿戴等设备越用越好，越用越懂用户。这种深度学习和自我优化的能力，正是AI赋予硬件的新生命力。

　　谈及荣耀在AI领域的具体实践，赵明提到了荣耀小折这款产品。他自豪地表示，荣耀小折在续航和外屏使用方面取得了突破性的进展，这得益于AI技术的加持。荣耀通过AOD全域全天候常亮状态以及多种省电技术，确保了用户在使用外屏时也能拥有出色的续航能力。

　　赵明还透露，荣耀在AI应用上拥有众多颠覆性的创新，这些创新将很快与用户见面。他特别强调，端侧AI的发展是未来的重要方向。荣耀从3.5年前就开始布局端侧AI，如今已经构建了平台级AI和核心能力。未来，荣耀将继续在这一领域深耕，为用户提供更加智能、便捷的产品和服务。

　　在谈到AIPC（AI个人电脑）时，赵明表示，AIPC的核心在于底层重构和操作系统内核的AI化。荣耀正在通过AIPC战略，实现PC与手机、平板、穿戴等设备的协同工作，让AI学习成果在不同设备间共享。他强调，真正的AIPC不仅是应用层面的AI集成，更是从底层到内核的全面AI化。

　　对于用户来说，AI技术在终端产品（手机、笔记本电脑等）上应用上发力，为用户带来颠覆性的创新体验。在不久的将来，用户将看到荣耀在AI应用上的绝对领先和突破。（赵刚）