人工智能公司商汤科技获高通战略投资

2017-11-15 10:25 来源:光明网IT频道 
2017-11-15 10:25:13来源:光明网IT频道作者:责任编辑:赵刚

  AI创业公司商汤科技宣布获得高通的战略投资。此次投资意味着原创AI算法将成为推动手机及终端智能化发展的一个重要因素,“算法+芯片”的创新融合将重新定义下一代终端设备的“大脑”。

  一个月前,商汤科技宣布与高通达成战略合作,旨在打造终端侧AI技术的最强组合,而本次接受其战略投资,更将助力商汤科技的原创AI技术加速走向全球。

  据悉,本轮融资过后将进一步拓展其原创AI技术的应用领域,包括与某大型OEM厂商深化无人驾驶项目的合作,在智慧医疗等更多和计算机视觉相关的行业布局,用先进的AI生产力工具实现生产效率的提升,为合作客户带来突破性的价值。

  智能终端的爆发式增长,正在推动AI从局部爆发走向规模化应用。过去智能设备的性能,很大程度上取决于芯片的计算能力。而如今,智能手机、摄像头、机器人、IoT等设备需要实时处理海量的数据,AI算法在终端的应用,也将成为促进终端设备智能化发展的全新推动力。“算法+芯片”的协同正在重新定义终端智能化生态,而这正是商汤科技与高通的共同战略方向。

  高通副总裁兼高通创投全球董事总经理Quinn Li表示:“高通正在加速5G技术在终端侧的布局,提升芯片的AI计算性能。高通战略投资商汤科技将助力商汤科技在AI研发领域更多投入。我们双方不仅有共同的愿景还有共同的客户,双方的合作将打造整合解决方案,降低手机等终端设备厂商部署AI技术的成本,缩短研发周期,进而推动整个终端设备产业的快速升级。”

  商汤科技联合创始人、CEO徐立表示:“原创AI技术是商汤科技发展的基石,也是帮助上游合作伙伴拓宽下游市场的内核。高通战略投资商汤科技后,随着双方资源的整合,将更加充分发挥商汤科技原创AI技术在高通 Technologies芯片平台上的优势,让更多的终端设备受益于AI技术,加速终端智能化生态的发展。我们期待与高通携手一同在更多的领域中探索智慧化的应用场景,为更多合作伙伴提供全链条的一站式解决方案。”

  7月11日,商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资,创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录,商汤科技当时也成为全球融资额最高的人工智能独角兽企业。

  商汤科技4.1亿美元B轮融资包括B1、B2两轮。B1轮由著名私募公司鼎晖领投;B2轮由赛领资本领投,华融国际、东方国际、TCL资本、盈峰控股、著名投资人梁伯韬等近20家顶级投资机构、战略伙伴参投。

[责任编辑:赵刚]

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