雷军:小米芯可更好软硬结合 实现我们对手机理解

2017-02-28 17:51 来源:光明网IT频道  我有话说
2017-02-28 17:51:04来源:光明网IT频道作者:责任编辑:赵刚

雷军:小米芯可更好软硬结合 实现我们对手机理解

  小米公司发布了定位中高端的自主研发芯片“澎湃S1”,此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。小米从此成为了继苹果、三星、华为之后,全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家企业,业内人士表示,小米自研芯片的成功发布,使中国企业在国际竞争中形成合力,中国芯片制造有望开始全面崛起。小米公司董事长、创始人兼CEO雷军表示,处理器芯片是手机行业技术的制高点,是金字塔尖的科技,如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司,还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。

  小米作为一家坚持追求科技探索的公司,做手机一直追求极致的用户体验,做手机芯片可以更好的软硬结合,实现小米对未来手机的理解。据悉,首批澎湃S1芯片采用八核架构,定位中高端,已经顺利量产并搭载于同时发布的小米新款旗舰拍照手机小米5c,这款应用小米首款自主芯片的手机定价1499元起。在此次发布会上,小米旗下的国民手机红米品牌同时发布了新款机型红米4X,这是继红米Note4X之后,红米品牌在2017年发布的第二款手机。这款手机配备5寸经典屏幕以及4100mAh的超大电池,坚持将性价比进行到底的精神,红米4X定价699元起。

  作为一家互联网手机厂商,小米也一直深切感受着手机芯片之痛。早在2014年,小米公司创始人雷军就在内部会议上提出了公司未来十年发展战略规划,其中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片,彼时的小米公司刚刚进入第五个年头,正处于公司的高速发展期。这个在当时看来十分大胆的想法,却在28个月之后得以实现,让业内十分惊叹。

  技术积累加自主创新 小米芯背后的驱动力

  据了解,雷军在内部会议上提出了公司未来十年发展战略规划,其中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片,彼时的小米公司刚刚进入第五个年头,正处于公司的高速发展期。这个在当时看来十分大胆的想法,却在28个月之后得以实现,让手机行业十分惊叹,究竟是什么样的驱动力让小米在如此短的时间里研发出自研芯片?

  谈及小米为什么要涉足芯片产业时,雷军将其归结为两个原因:“处理器芯片是整个手机行业的制高点,如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司,我觉得还是要在核心技术上有自主权,公司才能走得远。半导体工业要是没有规模,这件事也无法完成。2014年,小米已经有了足够的用户积累,能够快速形成规模,所以三年前小米就开始考虑芯片的事情,投资做芯片。”

  熟悉半导体行业的人士都知道,做芯片是一个耗资巨大的工程,通常投入超过十亿,而且仅仅有资金还不够,还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累。在这28个月里,小米公司储备了大量人才,不少人来自全球知名的芯片半导体公司,在这个行业从业经历超过10年。

  整个手机行业都在往更轻更薄的趋势发展,这也是小米芯选择8核心、大小核结构的原因,可以保证在性能体验的同时,降低功耗,小米公司还选择了成熟的28nm制程工艺,这样不论在优化芯片尺寸和布置,还是最后规模量产上,都能获得更成熟稳定的技术路线,让第一颗小米芯快速的成为现实。坚持技术创新一直是小米所追求的方向,这也是小米芯强大的技术基础。

雷军:小米芯可更好软硬结合 实现我们对手机理解

  据了解,目前,小米在全球的专利申请总量已突破1万6千件,授权总量已达3612件,其中国际上授权专利总量就达到了1767件。在去年国家知识产权局公布的2016年企业发明专利申请受理量排名中,北京小米移动软件有限公司以3280件的数量上榜,排名第八。

[责任编辑:赵刚]

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